SK하이닉스, LB세미콘과 손잡고 차세대 반도체 패키징 기술 '다이렉트 RDL' 선점
2025-07-15
서울경제
SK하이닉스, LB세미콘과 손잡고 차세대 반도체 패키징 기술 '다이렉트 RDL' 선점 반도체 패키징 혁신을 이끌다: SK하이닉스와 LB세미콘의 협력 SK하이닉스가 반도체 후공정 전문 기업 LB세미콘과 협력하여 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 '다이렉트 RDL(Direct RDL)' 개발을 성공적으로 완료하며 반도체 산업의 미래를 선도할 가능성을 보여주었습니다. 양사는 8인치 기반의 다이렉트 RDL 기술을 공동 개발하고, 엄격한 신뢰성 ...더 읽기
