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LX세미콘, 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열 기술 혁신 이끈다!

전자신문

반도체 패키징 방열 기술 개발, LX세미콘과 한양대의 전략적 협력

LX세미콘이 반도체 패키징 기술의 핵심인 방열 기술 개발을 위해 한양대학교와 협력하여 미래 반도체 산업을 선도할 중요한 발걸음을 내딛었습니다. 양사는 지난 12일 협약식을 갖고, 반도체 및 전력 반도체 패키징 방열 기술 연구개발(R&D)과 전문 인력 양성을 공동 추진할 계획이라고 밝혔습니다.

왜 방열 기술이 중요할까요?

반도체는 작동 과정에서 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 관리하지 못하면 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 손상까지 이어질 수 있습니다. 특히 고성능 반도체의 경우 열 발생량이 더욱 많아지므로, 효율적인 방열 기술은 반도체 성능과 신뢰성을 확보하는 데 필수적인 요소입니다.

LX세미콘과 한양대의 협력, 어떤 의미를 가질까요?

이번 협력은 LX세미콘의 기술력과 한양대학교의 우수한 연구 인력을 결합하여, 차세대 반도체 패키징 방열 기술 개발을 가속화할 것으로 기대됩니다. 구체적으로 양사는 방열 부품 설계 최적화, 신뢰성 강화, 그리고 미래 기술 인력 양성에 집중할 예정입니다. 한양대학교 공과대학 재학생들은 실제 산업 현장에서 필요로 하는 기술을 배우고 숙련할 수 있는 기회를 얻게 될 것입니다.

기대되는 미래

LX세미콘과 한양대학교의 이번 협력은 반도체 패키징 방열 기술 분야의 혁신을 이끌어낼 중요한 계기가 될 것입니다. 양사의 협력을 통해 개발될 새로운 기술들은 고성능 반도체, 전력 반도체 등 다양한 분야에서 활용될 수 있으며, 궁극적으로는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 전망됩니다. LX세미콘은 앞으로도 지속적인 연구 개발 투자를 통해 반도체 기술 혁신을 선도하고, 사회 발전에 기여할 수 있도록 노력할 것입니다.

주요 내용 요약

• LX세미콘과 한양대학교, 반도체 패키징 방열 기술 개발 협력
• R&D 및 인력 양성 공동 추진
• 방열 부품 설계 최적화 및 신뢰성 강화 목표
• 미래 반도체 산업 발전에 기여 기대