한화세미텍, SK하이닉스 맞춤형 첨단 패키징 기술센터 오픈! AI 반도체 경쟁력 강화
AI 반도체 시대, 한화세미텍의 전략적 움직임!
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 한화세미텍이 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 설립하며 고객 맞춤형 지원을 강화하고 있습니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC(열압착) 본더 양산에 성공한 후, 고객사의 요구에 신속하게 대응하기 위한 거점 센터 마련에 힘썼습니다.
SK하이닉스 인근에 위치, 긴밀한 협력 체계 구축
지난 27일 이천시에 문을 연 첨단 패키징 기술센터는 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. 센터는 TC 본더를 비롯한 첨단 패키징 기술 지원 및 공동 연구 개발을 위한 핵심 공간으로 활용될 예정입니다. 이를 통해 한화세미텍은 고객사의 생산 효율성을 높이고, 새로운 기술 개발을 가속화하는 데 기여할 것입니다.
TC 본더 기술력, AI 반도체 시장을 선도하다
한화세미텍의 TC 본더는 AI 반도체, 특히 HBM 제조에 필수적인 기술입니다. HBM은 고성능 AI 반도체의 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시키는 핵심 부품으로, 한화세미텍의 TC 본더 양산 성공은 국내 AI 반도체 산업 발전의 중요한 기여입니다. 이번 기술센터 설립은 이러한 기술력을 바탕으로 고객에게 최상의 서비스를 제공하기 위한 노력의 일환입니다.
미래를 향한 투자, 한화세미텍의 끊임없는 성장
한화세미텍은 첨단 패키징 기술센터 설립을 통해 고객 지원 체계를 강화하는 동시에, AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 더욱 높여나갈 계획입니다. 지속적인 기술 개발과 투자를 통해 미래 기술을 선도하고, 글로벌 시장에서 더욱 강력한 입지를 구축해 나갈 것으로 예상됩니다. 이번 설립은 한화세미텍의 끊임없는 성장 가능성을 보여주는 중요한 사건입니다.
