SK海力士赴美募資265億美元擴產HBM、環球晶獲美光10年長約、中國限AI技術輸出
2026-07-10

SK海力士於美國發行ADR募資265億美元創紀錄,環球晶取得美光5億美元長約,以及中國研議限制AI模型海外存取,顯示全球半導體與AI技術管控升溫。
半導體大廠佈局與供應鏈深化
韓國記憶體大廠SK海力士(SK hynix)近日於美國市場進行ADR(美國存託憑證)發行,成功募得265億美元。此舉不僅創下外資企業在美上市募資的新高紀錄,其核心目的在於加速擴張高頻寬記憶體(HBM)的產能,以應對人工智慧產業帶來的龐大需求。
與此同時,台灣矽晶圓大廠環球晶(GlobalWafers)在供應鏈佈局上取得重大進展。美國半導體巨頭美光科技(Micron)已簽署為期10年的長期供應協議,總金額達5億美元。此項合作旨在透過強化美國本土的先進矽晶圓供應鏈,降低技術與供應風險,進一步鞏固美方在尖端製程上的自主性。
中國AI技術管控與國家安全策略
在全球科技競爭加劇的背景下,中國政府正研議採取更嚴格的管制措施。根據最新動向,中國計畫限制最先進的人工智慧(AI)模型進行海外存取。這項政策顯示,中國已正式將尖端AI技術納入國家安全管控範疇,旨在確保技術出口與數據安全受到嚴密監控。
此舉可能對全球AI技術的流動性與跨國研發合作產生影響,反映出各國在關鍵技術領域的防禦心理。隨著技術研發與國家安全之間的界線日益模糊,半導體與AI產業的國際格局正經歷結構性的轉變。



