台積電加碼美國亞利桑那州投資1000億美元 擬增設4座晶圓廠及封裝廠
2026-07-16
台積電宣布將在美國亞利桑那州追加1,000億美元投資，計劃建設4座新晶圓廠及先進封裝廠，以應對美國市場龐大的半導體需求。
擴張亞利桑那州產能佈局
台積電董事長魏哲家於今日（16日）正式宣布，公司將針對美國亞利桑那州進行大規模擴張，預計投資金額高達1,000億美元（約新台幣3.2兆元）。此項投資計畫的核心目標在於建置4座全新晶圓廠，並同步建設先進封裝廠。
業界分析指出，此舉旨在確保台積電能穩定供應美國客戶未來數年的強勁需求。隨著全球科技產業對高效能運算及人工智慧晶片的渴求增加，台積電透過在美擴充產能，可望深化與在地供應鏈的合作關係，並在美國本土建立更完整的製造與封裝生態系。
經濟部強調產業領先地位
針對台積電的海外投資動向，經濟部表示台灣半導體產業目前仍維持全球領先地位。面對全球供應鏈重組的趨勢，政府透過落實「三優先」政策，確保產業在國際競爭中保持優勢。
經濟部強調，台灣在半導體技術研發、精密設備供應及專業人才儲備方面，已建立極高的進入門檻。即便半導體製造能力向海外擴散，台灣作為核心研發與高階製程技術中心的角色依然穩固。
全球半導體供應鏈新趨勢
近期全球主要經濟體均積極推動半導體在地化生產，以降低供應鏈風險。台積電此次的巨額投資，反映了全球技術巨頭對於美國本土產能的重視。投資重點除了傳統的晶圓製造，更延伸至先進封裝技術，這顯示出未來晶片競爭已從純粹的微縮製程，演變為製程與封裝技術的綜合實力比拼。
目前半導體市場的需求動能主要來自以下領域：
- 人工智慧（AI）：高效能運算晶片需求激增。
- 數據中心：雲端運算設施持續擴張。
- 車用電子：電動車與自動駕駛技術推動晶片升級。
